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2026上海国际半导体技术大会暨展览会


推动中国半导体发展,助力半导体产业链互联

   作为华东地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会,2026上海国际半导体技术大会暨展览会将于2026年6月03-05日在上海新国际博览中心举办,本届展会预计展出面积60,000平方米,1000余家展商,预计观众人数达100,000+。 本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘,为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会,展会遵循市场发展趋势,给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用,把脉行业发展方向。共享国际化大平台,共拓半导体大市场, 让我们携手同行,共创商机!



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邀请嘉宾


  • 上海泽丰半导体科技有限公司董事长-罗雄科


    北京特思迪半导体设备有限公司-梁浩技术总监


  • 宁波江丰电子材料股份有限公司-零部件事业部总经理


    北方华创科技集团-王铮销售总经理


  • 戴尔科技集团中国研发集团上海公司总经理-陈春曦


    英诺达总经理、创始人- 王琦


  • 天数智芯首席技术官-吕坚平


    北京大学集成电路学院院长-蔡一茂


  • 昆仑芯科技芯片研发总监- 漆维


    墨芯人工智能创始人CEO -王维


  • 上海泽丰半导体科技有限公司董事长-罗雄科


    北京特思迪半导体设备有限公司-梁浩技术总监


  • 宁波江丰电子材料股份有限公司-零部件事业部总经理


    北方华创科技集团-王铮销售总经理


  • 戴尔科技集团中国研发集团上海公司总经理-陈春曦


    英诺达总经理、创始人- 王琦


  • 天数智芯首席技术官-吕坚平


    北京大学集成电路学院院长-蔡一茂


  • 昆仑芯科技芯片研发总监- 漆维


    墨芯人工智能创始人CEO -王维

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