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距大会开幕还有 天
2025/11/23
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    展览规模为50,000平方米,设立七大展区:


      IC设计展区

        EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

     

      产业链展区

        内设半导体材料和电子元器件、设备、制造、封测五个分区,全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象,汇聚全球资源,展示全球集成电路体系的分工合作,促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作,维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。


      创新应用展区

      Al“芯”纪元与智能算力专题展、“光”时代专题展、“车芯互联”专题展、具身智能与机器人专题展、通信技术专题展、商业航天/低空专题展、新型储能专题展、农业芯片专题展、轨道交通芯片专题展、电力芯片专题展、信创芯片专题展区。


      协同服务展区

      绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采,促进产业合作和资源配套整合。


      元器件展区

        电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。

     

      海外展团 

        充分依托世界半导体理事会(WSC)成员单位的资源,积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量,邀请各自地区的半导体企业组团参展。


      产教融合展区 

      与国内外有关院校联合,展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等,发布人才需求信息,进行现场招聘等活动。



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手机:187 2102 0295(同微信)
Q  Q:878025160
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版权所有:中国国际半导体博览会   时间:11月23-15日 地点:北京 · 国家会议中心