先进封测技术是半导体技术发展的重要方向之一，特别是在摩尔定律接近极限的背景下，先进封测技术通过实现芯片的高密度集成、体积微型化和降低成本，成为提升芯片性能和功能密度的重要手段。2024年11月19日上午，在第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）召开期间，先进封测创新发展主题论坛在北京国家会议中心多功能厅C举行，8名来自集成电路封测、设备、材料企业的领导、专家作主旨演讲。论坛由中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅主持。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司市场总监王俊杰以“直写光刻助力先进封装”为题作报告。王俊杰深入剖析了先进封装技术的发展潜力和面临的新问题，他指出，异构集成封装满足了科技界对算力的需求，但光罩尺寸的限制导致大算力芯片制作存在困难。直写光刻技术不需掩膜版，可对感光材料直接进行数字化光刻。王俊杰最后生动展示了芯碁先进封装应用解决方案及能力表现。

苏州锐杰微科技集团有限公司董事长方家恩讲解了芯粒技术发展趋势与2.5D封装技术。方家恩指出，2.5D封装技术具有更大面积和尺寸、降低成本、多功能集成、更强散热、更高能效、更高互联密度、更精细微凸点等优势和趋势，并提出了锐杰微科技的最新成果，为Chiplet&高端芯片先进封测提供了一站式解决方案。

苏州威达智科技股份有限公司产品应用技术总监郑云山以“AI 赋能先进封装检测&智能数字光刻系统”为题作报告。郑云山简明扼要地介绍了封装在半导体产业链中的地位，先进封装技术特点和对视觉检测的要求，提出制程控制能力是先进封装技术的关键能力。据此，威达智研发了智能数字光刻系统（SDLS），将尖端光刻技术与先进人工智能结合，实现参数智能优化、实时监控调整及自适应学习，全面提升生产效率与产品品质。

珠海天成先进半导体科技有限公司总经理姚华主讲基于TSV先进封装的微系统集成技术发展现状与趋势分析。主要内容包括三维异质异构集成微系统的发展趋势、技术路线与核心技术，以及天成先进解决方案。最新的解决方案通过WireBond、FlipChip、双面阻容贴片、TIM及铟片散热等工艺技术，实现Substrate上不同芯片、Compound Die和无源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封装服务。

杭州加速科技有限公司创始人兼董事长邬刚主讲高速数模混合测试系统及解决方案。邬刚指出，高速数模混合测试系统与模拟测试设备架构技术完全不同，技术难度高，需要结合高精度信号处理、高速通信、高性能算法等多个行业的顶尖技术。他系统讲述了加速科技解决方案，充分发挥了功能完善、操作简单、快速定制等优势。

华进半导体封装先导技术研发中心总经理张春艳以“华进先进封装解决方案”为主题作报告。张春艳重点介绍了先进封装设计仿真平台、8寸&12寸晶圆级封装技术平台、NCAP测试平台等新产品、新技术、新工艺，并对未来几年的华进技术路线进行了展望。

上海铭剑电子科技有限公司董事长兼CEO南建军以“射频集成电路测量挑战与设备进展”为主题作报告。南建军表示，当前，数据需求、带宽、速率、工艺进步等因素，促使毫米波与光电芯片需求增加，也面临测试技术、资源、成本等多方面挑战。铭剑开发的解决方案实现了模块化、智能化和云服务化，采用了现场可编程、外功能拓展等方案，为解决毫米波和光电芯片量产测试提供了一个有效路径。

江苏中科科化新材料股份有限公司副总经理王善学介绍了先进封装用环氧塑封料技术进展。王善学表示，环氧塑封料技术发展紧随产品应用需求，环氧塑封料要求填充性好、成型收缩率低、耐热与散热性能优，对EMC、可靠性等提出了挑战。中科科化为先进封装用EMC产品提供了解决方案，并将持续提升EMC产品技术水平。

        先进封测创新发展主题论坛由中国半导体行业协会封测分会执行，数百名行业领导、专家学者、媒体记者参会。